如何让笔记本 、玻璃基板AI芯片更有效率 ？可行吗英特尔给出了自己答案 ：玻璃基板 。按照英特尔的英特用提说法 ，如果用玻璃基板封装芯片 ，尔想效率更高 ，升芯英特尔准备在本个十年后期引入该技术 。片效
基板有两个主要作用 ，率赶一是超台保护芯片，二是积电将上层芯片与下层电路板连接在一起。芯片很脆弱，玻璃基板需要基板保护，可行吗基板还可以传输信号 。英特用提回看历史 ，尔想基板材料并非一成不变 ，源码下载升芯从金属变成陶瓷 ，片效然后变成有机材料。英特尔认为下一个阶段是玻璃 。
一些芯片企业正在向Chiplets技术转变 ，也就是将多个小芯片组合成一块更大的处理器 ，玻璃基板能为Chiplets技术服务 。
摩尔定律渐渐走向终点 ，Chiplets技术可以为摩尔定律续命 。英特尔Ponte Vecchio超级计算机处理器有1000多亿晶体管 ，到了本个十年末，英特尔预计处理器晶体管数量将会达到1万亿 。
竞争对手拥有更先进的制造工艺 ，建站模板英特尔想依靠Chiplets追赶 。Creative Strategies分析师Ben Bajarin认为，英特尔的计划是可行的 ，行业渴求更强的处理能力 ，企业没法满足需求 ，玻璃基板证明英特尔拥有强大的封装能力 。他说 ：“可以肯定 ，玻璃封装技术将会为英特尔带来竞争优势 。”
如果英特尔的愿景变成现实 ，在未来几年里 ，亿华云笔记本和AI工具将会变得更聪明。
为什么转向玻璃基板？FeibusTech分析师Mike Feibus认为 ，整个芯片行业都会转向玻璃基板 ，至少高端处理器会转型 ，因为它可以跨越芯片制造挑战，英特尔在这方面处于领先地位 。
在过去十多年里 ，英特尔一直与学术机构合作 ，测试新方案 。在美国Chandler工厂 ，英特尔设有研发中心 ，那里安置了约600名员工 ，他们负责将研发成果融入制造生产线 。
英特尔高管Ann Kelleher说 ：“大体来讲 ，创新已经做完了。玻璃基板技术可以让我们的云计算产品拥有更高的性能。”
在芯片制造领域 ，英特尔已经输给台积电 ，甚至连三星也不如 ，它现在夸下海口要赶超，是不是太自信了。大约10年前 ，英特尔的制造工艺开始停滞 ，它的地位不再稳固 。
新的玻璃基板技术要到本个十年下半段才会投产 ，香港云服务器最开始时新技术会应用于尺寸较大 、功耗最高的芯片 ，谷歌 、亚马逊、微软会用这种芯片搭建数据中心 。玻璃基板芯片的功率和数据连接能力相当于有机基板芯片的10倍 ，所以它拥有更强的数据吞吐能力 。玻璃基板芯片传输时能耗浪费更少 ，拥有更高的传输速度、更节能，而且它还可以承受更高的源码库温度 。
一旦玻璃基板技术渐渐成熟，成本下降 ，就可以从数据中心下放到笔记本电脑。
“四年五节点”追上台积电、三星英特尔CEO Pat Gelsinger总是喜欢强调一个概念 ，他说要按照“四年五节点”的步骤杀回先进芯片制造业 ，并在2025年之前追上台积电 、三星，然后超越对手 。负责技术推进的Ann Kelleher说 ，英特尔目前已经走完两步 。
目前芯片制造行业被一个难题困扰 ：如何用更先进的技术将芯片附着在电路板上 ？为了解决这个问题 ，企业瞄准了封装、玻璃基板技术 。
1978年推出的英特尔8086处理器只有29000个晶体管，当时英特尔用40个金属脚给芯片供电 、传输数据，之后芯片封装技术突飞猛进。Kelleher说 ，以前的封装技术很粗糙 ，现在芯片制造与封装的界线已经很模糊 。目前的封装技术用光刻机刻蚀独有电路 ，只是没有处理器电路那么好。处理器用几百个小针作为连接点 ，相比以前强很多 ，但电接触点数量仍然不够用 。
相比有机基板，玻璃基板并非只有优点没有缺点 ，比如 ，玻璃比较脆 。为了解决此问题，英特尔从显示器行业招募专家 ，重新设计制造设备。平板显示器玻璃只有一面有敏感电子元件 ，英特尔玻璃基板有点像三明治 ，两侧都有所谓的“再分配层” ，制造设备只能抓住玻璃的边缘，否则会损坏玻璃 。
毕竟英特尔要的是量产型玻璃基板 ，成本很关键。即使技术上再无障碍 ，降低成本也是一大难题 。所以什么时候能够用上廉价的玻璃基板 ，现在还不确定 。（小刀）
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