模拟芯片主要指电源管理芯片和信号链芯片 ，年中拟芯主要应用于电源模块中 。国模模拟芯片产品种类繁多 ，片行功能齐全 ，业市广泛应用于通信 、场规测分工业、模及汽车电子 、势预消费电子以及政企系统等领域中 ，年中拟芯在不同的国模领域中又有许多细分的下游赛道 。
中国模拟芯片市场是片行全球最主要的模拟芯片消费市场 ，市场占比超过三分之一 。业市根据Frost&Sullivan数据 ，高防服务器场规测分我国2021年模拟芯片市场规模约为2731.4亿元 ，模及2017-2021年复合增长率约为6.29%，势预高于全球同期增长水平 。年中拟芯随着新技术和产业政策的双轮驱动 ，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇 ，预计2023年将达3026.7亿元 。
数据来源 ：Frost&Sullivan 、中商产业研究院整理
模拟芯片产品品类繁多 ，生命周期较长 ，下游应用领域极其广泛 。因此 ，与数字芯片相比模拟芯片行业周期性较弱 。近年来受益于PC 、香港云服务器通信 、可穿戴产品 、AIoT设备等电子设备的品类和市场容量的扩张 ，模拟芯片的市场规模总体呈扩张趋势 。未来随着物联网 、人工智能 、新能源汽车 、云计算 、大数据 、无人驾驶 、车联网 、5G通讯 、模板下载智能安防等新兴应用领域需求的爆发 ，全球集成电路产业有望在中长期持续维持高景气度 。
2 、技术将向高集成 、低功耗 、高可靠 、行业定制等方向发展个人消费电子和智能家居等领域产品功能的不断丰富 、工业控制及汽车领域对节能环保需求的不断提升，对应用终端的外形 、体积 、续航时间 、免费模板功能性、复杂程度 、能耗等方面提出了更高的要求 ，从而要求模拟及数模混合芯片具有更高的集成度 、更小的面积 、更高的可靠性、更高的效率 。
3 、设计环节与工艺环节的耦合度将持续提升模拟及数模混合芯片下游应用广泛且多样化 ，亿华云代工的标准化程度较数字芯片低 ，因此需要设计环节与工艺环节的深度结合 。一方面 ，工艺平台中工艺器件的多样化与特色化将影响芯片产品的功耗 、成本和良率等重要指标；另一方面 ，模拟芯片的设计受工艺制约，高标准的设计需要工艺匹配实现。
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