针对产热中心组件的直接中心冷却系统可以更有效地散热。这就是芯片为什么直接芯片冷却正在成为数据中心越来越有吸引力的冷却策略 。
虽然直接芯片冷却可以针对服务器的数据商散热。最热的运营组件 、高成本以及冷却系统故障的该解风险 ，意味着这并不总是直接中心正确的解决方案 。
直接芯片冷板冷却是通过与主要热源直接接触的服务器租用“冷板”循环冷却液体的做法 ，例如CPU 。数据商液体消除组件中的运营热量，有效冷却设备。该解
由于直接芯片冷却系统可以针对IT设备中产生最多热量的直接中心部分进行冷却 ，因此这是芯片一种更快 、更有效的数据商方法来防止系统损坏因过热 。
直接芯片冷却系统需要多个组件 ：
冷却液 ，通常是该解专为直接芯片冷却而设计的介电流体液体可以通过的云计算板移动液体的循环器热界面材料 ，有助于将热量从热源传导到冷板这些组件一起以相对简单的方式工作：来自CPU或其他热源的热量进入冷板，然后被循环液体带走 。
直接芯片冷却的主要优点是 ，与数据中心中的传统冷却系统相比 ，它可以更快地散热并且消耗更少的能源设计 ，例如那些通过服务器机架循环冷空气的设备 。亿华云
传统的空气冷却系统不是针对特定的热源 ，而是对整个设备阵列进行吹冷 。大部分空气流过网络接口和主板外围部件等部件 ，这些部件不是主要的热量产生源 。这意味着冷却的空气被有效地浪费了 。
相比之下 ，直接芯片冷却系统可以精确定位产生热量的特定组件。因此 ，源码下载它们可以用更少的能源散发更多的热量 ，从可持续性的角度来看 ，系统散热性能越好 ，因过热而导致IT故障的风险就越低 。
虽然直接芯片冷却具有许多优点 ，但该技术仍面临一些挑战和限制 ：
成本 ：冷空气系统的实施和维护成本几乎总是低于直接芯片系统 ，后者需要更昂贵和复杂的组件 。
泄漏风险 ：直接芯片系统内的建站模板流体可能会泄漏 。由于液体不导电 ，泄漏通常不会对IT设备造成重大威胁 。但这会导致冷却系统失效 ，从而可能导致过热 。担心泄漏风险的数据中心运营商可能会选择浸入式冷却 ，这种冷却方式不易泄漏 ，因为液体不包含在小而易碎的板中 。一个>
环境影响：通过直接进入芯片系统的流体通常是不环保的 ，这意味着这些系统存在污染风险 。
非冷却组件 ：由于直接芯片系统只能冷却主要热源 ，高防服务器因此存在服务器其他部件(例如硬盘)过热的风险。这是一些数据中心运营商选择浸入式冷却的另一个原因 ，它可以冷却系统的所有部件 。
如果担心前期成本，更传统的空气冷却系统是比直接芯片冷却更好的解决方案 。但请注意 ，从长远来看 ，由于能耗较低 ，直接芯片冷却比空气冷却更具成本效益 。空气冷却系统也不易出现泄漏风险 。
与此同时 ，浸入式冷却总体风险较小 ，尽管其实施成本通常也比直接芯片冷却更高 。也就是说，对于大型基础设施(意味着涉及数百或数千台服务器的基础设施) ，浸入式冷却的安装成本可能与直接芯片冷却大致相同甚至更低 ，后者最适合小型设置 。
直接芯片冷却已进入黄金时期 ，是快速增长的数据中心液体冷却市场的主要组成部分 ，还包括浸入式冷却系统 。许多供应商(包括我们过去介绍过的一些初创公司)现在都提供此类解决方案 。
也就是说 ，由于直接芯片冷板冷却系统必须针对其支持的特定类型的设备进行定制 ，因此无法出去购买此类现成的解决方案。需要与能够根据特定数据中心和服务器设计系统的供应商合作 。
(责任编辑：网络安全)